Введение продукта

TG5880 — это специальный материал-наполнитель интерфейса с высокой теплопроводностью, изготовленный из силиконовой смолы по специальной формуле и процессу. Низкое межфазное термическое сопротивление может быть достигнуто при относительно низком давлении. Его можно использовать между нагревательными устройствами и излучающими алюминиевыми листами или оболочкой для эффективного удаления воздуха, что может снизить тепловое сопротивление контакта с воздухом и добиться эффективного эффекта наполнения.

Доступная конфигурация

1 кг/банка, 2 кг/банка, 10 кг/бочка, 30 куб.см/шприц.

Производительность продукта

Хорошая теплопроводность и низкое термическое сопротивление;

Хорошая смачиваемость и электроизоляция;

Низкая плотность и хорошие строительные характеристики;

Хорошая надежность

Функции

ХАРАКТЕРИСТИКИ	СПЕЦИФИКАЦИИ	СТАНДАРТ ИСПЫТАНИЯ
Цвет	Серый	Визуальный осмотр
Плотность (г/см³)	2.85 ± 0.30	АСТМ Д792
Вязкость при 23 градусах (сПс)	3.5 × 10⁵	Брукфилд DV-II+ Шпиндель-T-F; Скорость 10 об/мин
Поверхностное сопротивление (Ом)	Больше или равно 2,0 × 10⁹	АСТМ Д257
Теплопроводность Вт/(м·К)	3,50 ± 0,35 (с растворителем) 6,00 ± 0,60 (без растворителя)	ISO 22007-2:2008 (оба)
Термическое сопротивление при 40 фунтах на квадратный дюйм (градус ·дюйм²/Вт)	0.011	АСТМ Д5470
Рабочая температура (градусы)	-40 ~ 125	Сентью ТМ

▉ Метод испытания теплопроводности

product-750-435

Применение продукта

Продукт широко используется в процессорах компьютерных процессоров, чипах и наборах микросхем, источниках питания и ИБП, графических процессорах видеокарт, ЖК-дисплеях и дисплеях PDP, устройствах массовой памяти и других электронных продуктах между нагревательными устройствами и алюминиевым листом теплового излучения или заполнением корпуса, а также теплопроводностью и т. д.

product-1213-283